Podzespoły - Obudowy

• Baza SCIP: 

  Nie

• Boczny kanał wentylacyjny: 

  Tak

• Cechy: 

  Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 160 mm

• Format płyty: 

  Micro-ATX Mini-ITX

• Gniazda na panelu: 

  USB 2.0 x2 USB 3.0 x1 HD Audio (microphone + line-out)

• Ilość wentylatorów (max): 

  3 szt.

• Ilość wentylatorów (zainstalowanych): 

  3 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5" (C): 

  1 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5" (D): 

  1 szt.

• Ilość zatok wewn. 3.5" (B): 

  2 szt.

• Ilość zatok zewn. 3.5" (A): 

  0 szt.

• Ilość zatok zewn. 5.25": 

  0 szt.

• Informacje dodatkowe: 

  Miejsca montażu wentylatorów:•przód 2 x 120 mm lub 2 x 140 mm.•tył 1 x 120

• Kolor obudowy: 

  Biały (White)

• Maksymalna długość karty graficznej: 

  290 mm

• Maksymalna wysokość wentylatora CPU: 

  140 mm

• Miejsca na karty rozszerzeń: 

  4

• Miejsce serwisowania: 

  Incom Group SA

• Obsługa beznarzędziowa: 

  Nie

• Obudowa z zasilaczem: 

  Nie

• Okno: 

  Nie

• Okres rękojmi w miesiącach: 

  24

• Opis ogólny: 

  Obudowa LOGIC Aramis ARGB ATX/mATX Midi USB 3.0 Black bez zas.

• Producent: 

  Logic Concept

• Typ obudowy: 

  Mini Tower

• Waga (kg): 

  2.500

• Wymiary [G x S x W] (mm): 

  370 x 170 x 360