Podzespoły - Obudowy

• Baza SCIP: 

  Nie

• Boczny kanał wentylacyjny: 

  Tak

• Format płyty: 

  ATX Micro-ATX ITX

• Gniazda na panelu: 

  USB 3.0 x2 HD Audio (microphone + line-out)

• Ilość wentylatorów (max): 

  8 szt.

• Ilość wentylatorów (zainstalowanych): 

  4 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5" (C): 

  1 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5" (D): 

  4 szt.

• Ilość zatok wewn. 3.5" (B): 

  1 szt.

• Ilość zatok zewn. 3.5" (A): 

  2 szt.

• Informacje dodatkowe: 

  Fabrycznie zainstalowany PWM 4pin x 5, ARGB 3pin x 5, 2pin Led x 1 Miejsce montażowe wentylatorów: front: 3 x 120 mm / 140 mm. góra: 2 x 120 Panel boczny szkło hartowane w postaci drzwiczek

• Kolor obudowy: 

  Czarny (Black)

• Łączna ilość zatok na dyski (A+B+C+D): 

  6

• Maksymalna długość karty graficznej: 

  345 mm

• Maksymalna wysokość wentylatora CPU: 

  180 mm

• Materiał: 

  Stal

• Miejsce serwisowania: 

  Incom Group SA

• Obsługa beznarzędziowa: 

  Tak

• Obudowa z zasilaczem: 

  Nie

• Okno: 

  Tak

• Okres rękojmi w miesiącach: 

  24

• Opis ogólny: 

  Obudowa Modecom Siroco ARGB FLOW MIDI USB 3.0 x2 + Type- C

• Producent: 

  MODECOM

• Standard zasilacza: 

  ATX

• Typ obudowy: 

  Midi Tower

• Waga (kg): 

  6.400

• Wymiary [G x S x W] (mm): 

  408 x 220 x 488