Podzespoły - Obudowy

• Boczny kanał wentylacyjny: 

  Tak

• Format płyty: 

  ATX Micro-ATX ITX

• Gniazda na panelu: 

  USB Typu C X 1 USB 3.0 x2 HD Audio (microphone + line-out)

• Ilość wentylatorów (max): 

  6 szt.

• Ilość wentylatorów (zainstalowanych): 

  3 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5" (C): 

  5 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5" (D): 

  0 szt.

• Ilość zatok wewn. 3.5" (B): 

  3 szt.

• Ilość zatok zewn. 3.5" (A): 

  0 szt.

• Ilość zatok zewn. 5.25": 

  0 szt.

• Informacje dodatkowe: 

  Filtr pod zasilaczem,na panelu górnym i przednim, grubość stali-0,8mm,pilot

• Kolor obudowy: 

  Biały (White)

• Łączna ilość zatok na dyski (A+B+C+D): 

  8

• Maksymalna wysokość wentylatora CPU: 

  163 mm

• Materiał: 

  Stal

• Miejsca na karty rozszerzeń: 

  7

• Miejsce serwisowania: 

  Incom Group SA

• Obsługa beznarzędziowa: 

  Nie

• Obudowa z zasilaczem: 

  Nie

• Okno: 

  Tak

• Okres rękojmi w miesiącach: 

  24

• Opis ogólny: 

  Gamingowa obudowa,3 wentylatory: 2 x 200 mm (przód) i 1x 120 mm (tył)

• Producent: 

  MODECOM

• Standard zasilacza: 

  ATX

• Typ obudowy: 

  Midi Tower

• Waga (kg): 

  8.230

• Wymiary [G x S x W] (mm): 

  455 X 205 X 475

• Wyposażenie dodatkowe: 

  Chłodzenia procesora 165mm,możliwość montażu wodnego systemu chłodzenia