Promocja
X
-
Załączniki bezpieczeństwa
Załczniki do produktuZałączniki dotyczące bezpieczeństwa produktu zawierają informacje o opakowaniu produktu i mogą dostarczać kluczowych informacji dotyczących bezpieczeństwa konkretnego produktu
-
Informacje o producencie
Informacje o producencieInformacje dotyczące produktu obejmują adres i powiązane dane producenta produktu.HIKSEMI
-
Osoba odpowiedzialna w UE
Osoba odpowiedzialna w UEPodmiot gospodarczy z siedzibą w UE zapewniający zgodność produktu z wymaganymi przepisami.
Dysk SSD HIKSEMI WAVE Pro (P) 512GB PCIe Gen3x4 NVMe M.2 2280 (3500/1800 MB/s) 3D TLC
- Symbol producenta: HS-SSD-WAVE Pro(P)(STD)/512G/PCIE3/WW
- EAN/UPC: 6974202725747
Specyfikacja | |
---|---|
Producent | HIKSEMI |
Opis ogólny | SSD HIKSEMI WAVE Pro (P) 512GB PCIe Gen3x4 NVMe M.2 2280 (3500/1800 MB/s) |
Informacje dodatkowe | Maksymalny pobór prądu: 3 W Temperatura pracy: 0°C - 70°C (32°F - 158°F) Temperatura przechowywania: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F) |
Okres rękojmi w miesiącach | 24 |
Miejsce serwisowania | Incom Group SA |
Strona o towarze | https://www.hiksemitech.com/en/hiksemi/all-products/solid-state-drive/hs-ssd-wave-pro-p.html |
Pojemność dysku | 512 GB |
Kolor obudowy | Czarny (Black) |
Interfejs | M.2 PCIe Gen. 3.0 x4 NVMe |
Format dysku | M.2 2280 |
Typ dysku | SSD |
Prędkość odczytu (max) | 3500 MB/s |
Prędkość zapisu (max) | 1800 MB/s |
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF) | 1500000 h |
Odczyt losowy | 200000 IOPS |
Zapis losowy | 155000 IOPS |
Typ kości pamięci | 3D NAND |
TBW (ang. Total Bytes Written) | 224.0 |
Technika zapisywania danych | TLC |
Wsparcie dla technologii TRIM | Tak |
Cechy | 512GB;3500/1800 MB/s |
Baza SCIP | Nie |
Gwarancja producenta | 60 |
Gwarancja producenta [mies.] | 60 |
Polecamy