Dysk SSD HIKSEMI WAVE (S) 1TB SATA3 2,5" (550/470 MB/s) 3D NAND
- Symbol producenta: HS-SSD-WAVE(S)(STD)/1024G/SATA/WW
- EAN/UPC: 6974202725624
Specyfikacja | |
---|---|
Producent | HIKSEMI |
Opis ogólny | SSD HIKSEMI WAVE (S) 1TB SATA3 2,5" (550/470 MB/s) 3D NAND |
Informacje dodatkowe | Maksymalny pobór prądu: 2.6 W Temperatura pracy: 0°C - 70°C (32°F - 158°F) Temperatura przechowywania: -40°C - 85°C (-40°F - +185°F) |
Okres rękojmi w miesiącach | 24 |
Miejsce serwisowania | Serwis zewnętrzny |
Strona o towarze | https://www.hiksemitech.com/en/hiksemi/all-products/solid-state-drive/hs-ssd-wave-s.html |
Pojemność dysku | 1 TB |
Kolor obudowy | Czarno-zielony (Black-green) |
Interfejs | SATA III (6 Gb/s) |
Format dysku | 2,5 cala |
Typ dysku | SSD |
Prędkość odczytu (max) | 550 MB/s |
Prędkość zapisu (max) | 470 MB/s |
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF) | 1500000 h |
Odczyt losowy | 75000 IOPS |
Zapis losowy | 75000 IOPS |
Typ kości pamięci | 3D NAND |
TBW (ang. Total Bytes Written) | 340.0 |
Wsparcie dla technologii TRIM | Tak |
Cechy | 1TB;550/470 MB/s |
Baza SCIP | Nie |
Gwarancja producenta | 36 |
Podzespoły - Dyski twarde
-
Baza SCIP:
Nie
-
Gwarancja producenta:
36
-
Cechy:
1TB;550/470 MB/s
-
Producent:
HIKSEMI
-
Opis ogólny:
SSD HIKSEMI WAVE (S) 1TB SATA3 2,5" (550/470 MB/s) 3D NAND
-
Informacje dodatkowe:
Maksymalny pobór prądu: 2.6 W Temperatura pracy: 0°C - 70°C (32°F - 158°F) Temperatura przechowywania: -40°C - 85°C (-40°F - +185°F)
-
Okres rękojmi w miesiącach:
24
-
Miejsce serwisowania:
Serwis zewnętrzny
-
Strona o towarze:
https://www.hiksemitech.com/en/hiksemi/all-products/solid-state-drive/hs-ssd-wave-s.html
-
Pojemność dysku:
1 TB
-
Interfejs:
SATA III (6 Gb/s)
-
Format dysku:
2,5 cala
-
Typ dysku:
SSD
-
Kolor obudowy:
Czarno-zielony (Black-green)
-
Prędkość odczytu (max):
550 MB/s
-
Prędkość zapisu (max):
470 MB/s
-
Średni czas miedzy uszkodzeniami (MTBF):
1500000 h
-
Odczyt losowy:
75000 IOPS
-
Zapis losowy:
75000 IOPS
-
Typ kości pamięci:
3D NAND
-
TBW (ang. Total Bytes Written):
340.0
-
Wsparcie dla technologii TRIM:
Tak