Podzespoły - Obudowy

• Format płyty: 

  Micro-ATX Mini-ITX

• Gniazda na panelu: 

  USB 2.0 x2 USB 3.0 x1 HD Audio (microphone + line-out)

• Ilość gniazd PCI: 

  4

• Ilość kieszeni wewn. 2.5": 

  2 szt.

• Ilość kieszeni wewn. 2.5" lub 3.5": 

  0 szt.

• Ilość kieszeni wewn. 3.5": 

  1 szt.

• Ilość kieszeni zewn. 3.5": 

  0 szt.

• Ilość kieszeni zewn. 5.25": 

  1 szt.

• Ilość wentylatorów (zainstalowanych): 

  1 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5": 

  2 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5" (C): 

  2 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5": 

  0 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5" (D): 

  0 szt.

• Ilość zatok wewn. 3.5": 

  1 szt.

• Ilość zatok wewn. 3.5" (B): 

  1 szt.

• Ilość zatok zewn. 3.5": 

  0 szt.

• Ilość zatok zewn. 3.5" (A): 

  0 szt.

• Ilość zatok zewn. 5.25": 

  1 szt.

• Informacje dodatkowe: 

  System wentylacji można rozbudować o dodatkowe 2 wentylatory o śred. 120 mm Zasilacz montowany na górze

• Kolor obudowy: 

  Czarny (Black)

• Łączna ilość kieszeni wewn. na dyski: 

  3

• Łączna ilość zatok na dyski: 

  3

• Łączna ilość zatok na dyski (A+B+C+D): 

  3

• Miejsca na karty rozszerzeń: 

  4

• Miejsce serwisowania: 

  Incom Group SA

• Obudowa z zasilaczem: 

  Nie

• Okno: 

  Nie

• Okres rękojmi w miesiącach: 

  24

• Opis ogólny: 

  Obudowa Modecom MINI TREND AIR mATX/mITX USB3.0 Black bez zasilacza

• Producent: 

  MODECOM

• Standard zasilacza: 

  ATX

• Strona o towarze: 

  http://modecom.com/mini-trend-air/

• Typ obudowy: 

  Mini Tower

• Wymiary [G x S x W] (mm): 

  170 x 375 x 360

• Wyposażenie dodatkowe: 

  W standardzie zamontowany wentylator o średnicy 80 mm