Podzespoły - Obudowy

• Boczny kanał wentylacyjny: 

  Tak

• Format płyty: 

  ATX Micro-ATX Mini-ITX

• Gniazda na panelu: 

  USB 2.0 x2 USB 3.0 x1 HD Audio (microphone + line-out)

• Ilość gniazd PCI: 

  7

• Ilość kieszeni wewn. 2.5": 

  2 szt.

• Ilość kieszeni wewn. 2.5" lub 3.5": 

  0 szt.

• Ilość kieszeni wewn. 3.5": 

  2 szt.

• Ilość kieszeni zewn. 3.5": 

  1 szt.

• Ilość kieszeni zewn. 5.25": 

  1 szt.

• Ilość wentylatorów (max): 

  4 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5": 

  2 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5" (C): 

  2 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5": 

  0 szt.

• Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5" (D): 

  0 szt.

• Ilość zatok wewn. 3.5": 

  2 szt.

• Ilość zatok wewn. 3.5" (B): 

  2 szt.

• Ilość zatok zewn. 3.5": 

  1 szt.

• Ilość zatok zewn. 3.5" (A): 

  1 szt.

• Ilość zatok zewn. 5.25": 

  1 szt.

• Kolor obudowy: 

  Czarny (Black)

• Łączna ilość kieszeni wewn. na dyski: 

  4

• Łączna ilość zatok na dyski: 

  4

• Łączna ilość zatok na dyski (A+B+C+D): 

  5

• Maksymalna długość karty graficznej: 

  370 mm

• Maksymalna wysokość wentylatora CPU: 

  167 mm

• Materiał: 

  Stal

• Miejsca na karty rozszerzeń: 

  7

• Miejsce serwisowania: 

  Incom Group SA

• Obsługa beznarzędziowa: 

  Nie

• Obudowa z zasilaczem: 

  Nie

• Okno: 

  Nie

• Okres rękojmi w miesiącach: 

  24

• Opis ogólny: 

  Obudowa Modecom Harry 3 ATX Midi USB 3.0 Black bez zasilacza

• Producent: 

  MODECOM

• Standard zasilacza: 

  ATX

• Typ obudowy: 

  Midi Tower

• Wymiary [G x S x W] (mm): 

  384 x 200 x 413